2025年3月19日
一、芯片制造對水質(zhì)的嚴苛需求 芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的“皇冠明珠”,其生產(chǎn)流程復雜且耗時長久。從晶圓進廠到完成封裝測試(封測),通常需要至少3個月的時間,而綜合考慮其他因素,供貨周期往往達到6個月以上。芯片制造的每一個環(huán)節(jié)都必須嚴格把控,其中水...
2023年3月16日
反滲透膜分離過程在常溫下進行、無相變、能耗低,可用于熱敏感性特質(zhì)的分離、濃縮; 分離和濃縮同時進行, 可回收有價值的物質(zhì);可有效地去除無機鹽和有機小分子雜質(zhì);具有較高的脫鹽率和較高的水回用率;膜分離裝置簡單,操作簡便,便于實...